2012年3月5日月曜日

システムボードと干渉するPCI-Xカードを加工する

搭載先マシンのシステムボード上にあるヒートシンクなどと干渉する PCI-X カードの一部端子を切り落としました。
PCI-X は PCI の上位互換なので、パフォーマンスの低下を許容できれば PCI スロットでも動作します。ただし場合によっては PCI-X の追加分の端子部分が他のコンポーネントと衝突することがあります。追加分の端子は接続されていなくても PCI 相当でリンクできるので、切り落としてしまうという方法です。たぶんよくやられている事でしょう。。。。
 

奥が加工前、手前が加工後のカードです。


使用した道具


ホームセンターで下記3点を購入してきました。上から順番に

1. プラスチックカッター OLFA PC-L
2. 分厚い素材に対応できるカッターナイフ。ムラテック H-13
3. 適当にヤスリ

です。

加工順序

PCI-X カードは大抵複層基板なので、無理に切り取り部分をへし折ろうとするとカードの中身を痛めてしまうため、できるだけ力を加えないよう注意しながら作業します。

工程1
プラスチックカッター(1)でまず端子のつけねに切れ込みを入れます。このときカッターは右から左へ動かすイメージでとりあえず跡をつけることを目標にします。

工程2
十分に跡がついてきたら、カッターナイフ(2)で端子の付け根にできた溝を深くしておきます。場合によってはこの工程は不要かもしれません。

工程3
続いてプラスチックカッター(1)でこの溝を広げていきます。プラスチックカッター(1)を左から右へ進めると一気に基板が削れ、溝が深くなっていきます。

工程4
上記を表面、裏面から済ませます。

工程5
カッターナイフ(2)で溝の中を切ります。表裏から削られた端子部分は簡単に切り落とせるはずです。

工程6
これまでの工程でカードにはたくさんのバリが発生しています。この部分をヤスリでフィニッシュします。端子部分が残らないぐらいまでヤスリで削ってしまったほうがよいかもしれません。
なお、このエントリの最初に掲載されている写真の「加工後のカード」は、そのままでは認識されず、ヤスリで端子部分をもっと綺麗に削り落とすことで認識されるようになりました。

工程7
削りかすを除去します。削りかすには絶縁物質のほかに導通する物質もあるので、ちゃんと取り除かないとショートするかもしれません。うまい方法を思いつかなかったので掃除機で軽くカスを吸い取る程度にして、かすがカード上に残っていないか肉眼で確認しました。

加工完了!

[root@hoge ~]# lspci | grep -i qlogic
0e:00.0 Fibre Channel: QLogic Corp. ISP2312-based 2Gb Fibre Channel to PCI-X HBA (rev 02)
0e:01.0 Fibre Channel: QLogic Corp. ISP2312-based 2Gb Fibre Channel to PCI-X HBA (rev 02)

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